表面処理

圧延铜箔

表面処理ラインナップ

用途や目的に応じ、多彩な表面処理ラインナップをご提供しております。
特に高周波?高速伝送に関しては、それぞれの低诱电树脂に合わせた表面処理を开発いたしました。

高周波特性およびファインピッチ回路形成性に優れる表面処理（BHM処理）を開発し、お客様より高いご評価を得ております。弊社圧延铜箔であるHA、HA-V2とHGのほか、FPC用电解铜箔（JX-EFL）との組み合わせも可能です。

现行の叠贬驰処理箔と比较して、低粗度な表面が特徴の超微细処理箔です。贵颁颁尝の铜箔エッチング除去后に、ポリイミドフィルム基板の高い透明性を実现しました。50?尘ポリイミド基板や多层基板の贵笔颁位置决めプロセスに优れた视认効果を発挥できます。

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